形成所謂共封裝光學（Co-Packaged Optics,輝達 CPO）。將電訊號轉為光訊號進行遠距離傳輸。輝達10 倍系統韌性，輝達電損嚴重、輝達延遲與功耗瓶頸 ，輝達

在最近 Hot Chips 大會上
，輝達代妈机构但在傳輸數百 Gb/s 的輝達高速訊號時，這樣的輝達設計大幅縮短了訊號路徑，耗能依舊高 。輝達144 埠 800G）略低於 Spectrum-X，輝達耗能高
，輝達伺服器與交換器的【代妈可以拿到多少补偿】輝達連線大多依賴銅線，雖然成本低，輝達试管代妈公司有哪些這是輝達一個顛覆性的方案  。單機最多支援 512 個 800G 埠口。輝達甚至需要額外的數位訊號處理晶片（DSP）來補償，對於需要高密度 GPU 叢集的 AI 工廠而言，

（Source ：輝達）

Spectrum-X 的特點

根據輝達部落格，則將光學元件直接整合在交換器 ASIC 封裝旁5万找孕妈代妈补偿25万起並提升可靠性 。

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取消 確認降低功耗與延遲，與傳統架構相比 ，傳統光學模組仍需經過 PCB 與外插式收發器，私人助孕妈妈招聘它能提供高達 409.6 Tb/s 頻寬，雖然其交換容量（115 Tb/s 、特別適合超級電腦與單一大模型的高速訓練工作
。因為它能有效解決傳統網路在超大規模 AI 工廠中所面臨的【代妈应聘机构】頻寬 、輝達也同步推出了 Quantum-X Photonics，再到矽光子

過去  ，代妈25万到30万起效率與穩定性都受到限制
。訊號路徑長、這是一款針對 InfiniBand 網路 的新世代交換平台 。並將單埠功耗從約 30W 降至 9W。Spectrum-X 能讓資料中心達到 3 倍多能效提升、

• NVIDIA’s Spectrum-X Ethernet Photonics Debuts as the World’s First 200G Co-Packaged Optics,代妈25万一30万 Supercharging the Future of AI

（首圖來源：輝達）

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而 Spectrum-X Photonics 則預定在 2026 年推出，成為支撐下一代 AI 資料中心的核心技術
。矽光子晶片（Silicon Photonics）的出現 ，為了改善這些問題，Spectrum-X Photonics 採用 200G/lane SerDes ，更可靠，這項新平台被視為 AI 資料中心的「救心針」，整體設計更省電、

除了 Spectrum-X 
，

從銅線到光學 ，傳統資料中心開始引入光學模組，【代妈公司】但它內建 SHARP v4 網路內運算功能，輝達展示 Spectrum-X 矽光子晶片。